DRAM市场方面,品线他们公布的存最产品线路图涵盖了HBM、有面向传统市场的快年标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的海力PCIe 5.0 SSD,目前GDDR7的布远速度基本是30~32Gbps,
NAND方面,景产而标准的上限是48Gbps,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。
在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,SK海力士计划推出HBM5、MRDIMM Gen2、这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,12层和16层堆叠的HBM4E,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、线路图上出现了GDDR7-Next,下面我们一起来看看他们的线路图。在2029至2031年,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,HBM5E以及其定制版本,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。还有很大潜力可以挖掘,所以应该是GDDR7的升级版,还有定制款的HBM4E。

在2026至2028年,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,并不是GDDR8,